建立增長機制，打造新引擎 圖：二十屆三中全會提出建立未來產(chǎn)業(yè)投入增長機制，健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度等具體改革舉措
2024 年 1 月 29 日，工信部等七部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》。工信部在高新技術(shù)司設(shè)置“未來產(chǎn)業(yè)處”，是國家部委首次為未來產(chǎn)業(yè)專門設(shè)置業(yè)務(wù)主管機構(gòu)。北京、上海、江蘇、浙江等地陸續(xù)出臺培育未來產(chǎn)業(yè)的政策文件。未來產(chǎn)業(yè)具戰(zhàn)略性、引領(lǐng)性、顛覆性和不確定性，需要從技術(shù)、市場、資本和制度多方面有力支撐。 圖：未來產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計加速完善：從前沿技術(shù)研發(fā)、標志性產(chǎn)品打造、應(yīng)用場景拓展，到產(chǎn)業(yè)標準/投融資體系建設(shè)
構(gòu)建相適應(yīng)的投融資體系，發(fā)揮國資國企和資本市場作用凸顯
二十屆三中全會提出構(gòu)建適配體制機制，未來產(chǎn)業(yè)高投入、長周期和經(jīng)營不確定性大的特征與創(chuàng)業(yè)投資投早、投小、投硬科技的屬性相匹配。國資國企在發(fā)展耐心資本作用凸顯。我國股權(quán)投資市場國資等占比提升，多地成立母基金，國資委開展相關(guān)建設(shè)。 圖：2023 年我國 VC/PE 市場各行業(yè)及部分細分賽道投資數(shù)量及規(guī)模
從投資規(guī)模和投資案例數(shù)角度看，2023 年我國 VC/PE基金投資規(guī)模 1675 億美元，相比 2021 年的 3015 億美元顯著回落。從各行業(yè)及部分細分賽道投資數(shù)量及規(guī)模角度看，2023 年我國 VC/PE 基金主要投向了半導(dǎo)體、傳統(tǒng)制造、先進制造、信息化服務(wù)和生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。
根據(jù)投資界發(fā)布的融資消息，2021 年領(lǐng)投機構(gòu)以紅杉、高瓴等知名投資機構(gòu)居多，2023 年領(lǐng)投機構(gòu)主要是國投創(chuàng)新、國投創(chuàng)業(yè)、國新等國資背景投資機構(gòu)。 圖：國資和金融背景機構(gòu)在股權(quán)投資市場投資資金占比顯著提升
源頭創(chuàng)新和關(guān)鍵技術(shù)突破是基礎(chǔ)和方向
我國工業(yè)體系完整等為未來產(chǎn)業(yè)提供基礎(chǔ)，PCT 專利申請量提升，為我國未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展構(gòu)筑原創(chuàng)技術(shù)基礎(chǔ)。在先進半導(dǎo)體材料、先進制造、先進能源等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)逐步突破。先進裝備、前沿材料、未來能源領(lǐng)域的核心技術(shù)突破成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展打通關(guān)鍵堵點。 圖：我國 PCT 專利申請量超過美國等科技大國，PCT 專利申請量全球占比超 25%（%），在數(shù)字通信、計算機技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾埩枯^大，電動機械、半導(dǎo)體、醫(yī)藥領(lǐng)域增速較快
未來產(chǎn)業(yè)的六大新賽道之標志性創(chuàng)新產(chǎn)品
未來制造
人形機器人：大模型加速機器人產(chǎn)業(yè)化進程，核心零部件加速自主可控。
大模型通過深度學(xué)習(xí)和強化學(xué)習(xí)，能夠理解和執(zhí)行復(fù)雜的任務(wù)，使得人形機器人能夠在多種場景中執(zhí)行任務(wù)，極大地提高了其通用性。機器人核心零部件為伺服系統(tǒng)、減速器、控制系統(tǒng)、驅(qū)動器等，核心零部件成本合計約占整機成本的 70%。近年來全球主要發(fā)達國家紛紛加強對仿生人形機器人的整機設(shè)計及制造、核心零部件、人工智能等領(lǐng)域的布局，并上升到國家戰(zhàn)略層面。國內(nèi)在多模態(tài)運動規(guī)劃、動態(tài)平衡控制、剛?cè)岱律鷻C構(gòu)、全身協(xié)調(diào)控制等仿生人形機器人核心技術(shù)已取得關(guān)鍵突破，在整機產(chǎn)品研制方面已取得顯著進展。 圖：我國具備人形機器人研發(fā)生產(chǎn)的科研和制造基礎(chǔ)，人形機器人不斷迭代升級國產(chǎn)算力：算力技術(shù)加速迭代，國內(nèi)智能算力基建亟待補短板。
英偉達引領(lǐng) AI 算力突破，為 AI 應(yīng)用的拓展創(chuàng)造條件，AI 應(yīng)用進一步提升對高階算力的需求。英偉達 Blackwell GPU 單卡算力較 8 年前提升 1 千倍，能耗降至 1/350，且計劃 2025 年推出Blackwell Ultra GPU，2026 年推出 Rubin GPU，迭代周期大幅縮短。而在國內(nèi)三大運營商 2024 年資本開支計劃回落但智算領(lǐng)域投資大幅提升，在智算供給缺口大，國家推動“人工智能+”行動背景下，多地政府發(fā)布算力基礎(chǔ)設(shè)施投資方案，疊加運營商智算領(lǐng)域投資加碼有望驅(qū)動國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈進入需求爆發(fā)期。
未來信息
量子計算：量子技術(shù)攻關(guān)與軟硬件研發(fā)進入加速期，國產(chǎn)軟硬件和應(yīng)用場景有待突破。
今年來，全球多個國家和地區(qū)發(fā)布了以量子計算為重點的量子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，投資總額超 280 億美元。而隨著量子計算機硬件的不斷升級和算法的不斷優(yōu)化，更多的軟硬件企業(yè)將投身于量子計算領(lǐng)域，并推動量子計算在金融、醫(yī)療、材料科學(xué)等領(lǐng)域最先發(fā)揮作用，為下游行業(yè)帶來顛覆性的創(chuàng)新。與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈上的合作與競爭也將更加激烈，政府和企業(yè)將共同合作，加大研發(fā)投入，以爭取在全球量子計算領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。根據(jù) ICV 預(yù)測 2027 年末-2028 年初會是全行業(yè)一個重要的時間點，專用量子計算機將逐漸解決特定問題，如組合優(yōu)化、量子化學(xué)、機器學(xué)習(xí)，引導(dǎo)材料設(shè)計和藥物開發(fā)。 圖：量子計算應(yīng)用場景分析及產(chǎn)業(yè)估值
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)：布局天地一體網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，加速民用應(yīng)用突破。
國際電信聯(lián)盟規(guī)定，衛(wèi)星頻率及軌道使用權(quán)采用“先到先得”的競爭方式獲取，造成“先占永得”的局面。全球正在科技領(lǐng)域進行著不對稱的競爭，以中國和美國為例，美國計劃在 6G 領(lǐng)域以衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)參與下一代競爭。美國“星鏈”計劃啟動，英國政府收購衛(wèi)星運營商 OneWeb、加拿大政府扶持發(fā)展電信衛(wèi)星低軌公司、俄羅斯統(tǒng)籌加快衛(wèi)星星座建設(shè)。我國以中國航天科技集團有限公司和中國航天科工集團有限公司為主的兩大央企分別提出了“鴻雁星座”和“虹云工程”低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)計劃，并發(fā)射了試驗衛(wèi)星，標志著我國新型衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)布局啟動。 圖：我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
未來材料
戰(zhàn)略材料：保障新型顯示、三代半導(dǎo)體和新能源材料供應(yīng)鏈安全。
材料先行引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)升級，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用空間大。第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等，這些材料具備更優(yōu)異的物理特性，適用于高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。
2013 年，科技部 863 計劃首次將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)；2016 年國務(wù)院國家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點，國內(nèi)企業(yè)擴大第三半導(dǎo)體研發(fā)項目投資，行業(yè)進入快速發(fā)展期；2018 年 1 月，中車時代電氣建成國內(nèi)第一條 6 英寸碳化硅生產(chǎn)線；2021 年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被寫入“十四五”規(guī)劃。 圖：2014-2029 年中國 SiC、GaN 電力電子和 GaN 微波射頻器件產(chǎn)值預(yù)測
前沿材料：構(gòu)建高溫超導(dǎo)、石墨烯材料產(chǎn)學(xué)研體系。
我國在關(guān)鍵戰(zhàn)略材料和前沿新材料領(lǐng)域國產(chǎn)化水平整體偏低，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級和新興未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要關(guān)鍵領(lǐng)域材料的自主化為引領(lǐng)。先進飛行器、人形機器人、大型船舶等領(lǐng)域前沿新材料加速應(yīng)用，看好碳纖維和商業(yè)化導(dǎo)入期的超導(dǎo)材料、石墨烯和仿生材料。
未來能源
新興氫能：技術(shù)驅(qū)動制輸氫和用氫降成本，加速產(chǎn)業(yè)化和終端應(yīng)用。
從綠電、電解水制氫到工業(yè)用氫，氫能商業(yè)化進程有望加速。方向一：綠氫投資加碼利好制氫環(huán)節(jié)，并拉動電解槽等制氫關(guān)鍵設(shè)備及配套裝備需求。方向二：氫能上下游環(huán)節(jié)打通，看好氫儲運相關(guān)的長管拖車/儲氫罐等。方向三：燃料電池車、加用氫環(huán)節(jié)相關(guān)的燃料電池系統(tǒng)、加氫設(shè)備等。 圖：我國氫氣制備中綠氫增長潛力巨大，重卡/合成氨/煉鋼/發(fā)電等領(lǐng)域需求占比高 
固態(tài)電池：突破固態(tài)電解質(zhì)核心技術(shù)，加速多技術(shù)路線研發(fā)驗證。
固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈與液態(tài)鋰電池大致相似，上游包括原料礦產(chǎn)、機械設(shè)備以及基礎(chǔ)材料，兩者主要的區(qū)別在于負極材料和電解質(zhì)的種類，正極材料方面幾乎一致。產(chǎn)業(yè)鏈中游為電池包的加工制備過程，產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括新能源汽車、儲能系統(tǒng)、消費電子等。2022 年以來，固態(tài)電池的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得了明顯的進展，尤其是伴隨著以衛(wèi)藍新能源和贛鋒鋰電等為代表的中國企業(yè)的半固態(tài)電池的量產(chǎn)裝車，標志著半固態(tài)電池在 2023 年實現(xiàn)了經(jīng)濟學(xué)意義上的產(chǎn)業(yè)化。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計 2029 年中國固態(tài)電池出貨量將超過 100GWh，到 2030 年，固態(tài)電池整體滲透率將達到 8.8%左右。
未來空間
低空經(jīng)濟：空鐵聯(lián)運項目應(yīng)用落地，低空產(chǎn)業(yè)進入規(guī)?；l(fā)展階段。
我國具備飛機制造、汽車零部件、民用無人機等領(lǐng)域完整產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。預(yù)計 2026 年，我國低空經(jīng)濟規(guī)模突破萬億元，其中 eVTOL (電動垂直起降飛行器）市場 2026 年起有望進入高速增長期，2026-2030 年復(fù)合增速有望達 52.9%。低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)進入商業(yè)化應(yīng)用階段，方向一：無人機、飛行汽車等低空飛行器整機制造商。方向二：飛行器相關(guān)核心系統(tǒng)和零部件配套企業(yè)，以及飛行培訓(xùn)、維修保養(yǎng)等飛行服務(wù)公司。 圖：電動垂直起降飛行器（eVTOL）分類
商業(yè)航天：航天發(fā)射運載能力缺口仍大，可回收技術(shù)等降本路徑持續(xù)研發(fā)。
衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈中，衛(wèi)星制造、發(fā)射服務(wù)、地面設(shè)備制造和衛(wèi)星服務(wù)占衛(wèi)星總收入比例，分別為 5%、2%、51%和 42%。說明衛(wèi)星制造和發(fā)射服務(wù)正在起步階段，地面設(shè)備制造和衛(wèi)星服務(wù)業(yè)是航天產(chǎn)業(yè)率先商業(yè)化的環(huán)節(jié)。衛(wèi)星服務(wù)業(yè)中，衛(wèi)星電視直播、固定通信業(yè)務(wù)占比較大，越接近普通民眾、貼近終端用戶的業(yè)務(wù)收入越高。提升運力、降低成本成為商業(yè)火箭公司主要發(fā)展方向。與美國相比，我國在火箭動力領(lǐng)域的積累相對較弱，在近地軌道的運載能力較小，國內(nèi)火箭運力、發(fā)射成本仍有優(yōu)化空間。 圖：商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、衛(wèi)星制造和發(fā)射、地面站及終端設(shè)備等環(huán)節(jié)。
未來健康
合成生物：生物技術(shù)賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級，創(chuàng)新生物經(jīng)濟新業(yè)態(tài)。
生物制造，是以工業(yè)生物技術(shù)為核心的先進生產(chǎn)方式，即以基因工程、合成生物學(xué)等前沿生物技術(shù)為基礎(chǔ)，利用菌種、細胞、酶等生命體生理代謝機能或催化功能，通過工業(yè)發(fā)酵工藝規(guī)模化生產(chǎn)目標產(chǎn)物的制造過程。合成生物學(xué)具備三大至關(guān)重要的戰(zhàn)略和商業(yè)意義：第一，替代傳統(tǒng)化石原料和高污染的化工生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)節(jié)能減排、滿足環(huán)保要求；第二，以屬地常見生物質(zhì)廢料甚至二氧化碳為碳源開發(fā)全新合成路線，打破原料及產(chǎn)品的進口依賴，保障供應(yīng)鏈安全；第三，通過開發(fā)全新產(chǎn)品或成本更低的生產(chǎn)路線，快速、全面顛覆全球產(chǎn)品供給格局，實現(xiàn)商業(yè)獲利。 圖：生物制造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，上游技術(shù)和酶工程等領(lǐng)域自主化水平低
腦機接口：類腦計算和腦機融合技術(shù)研發(fā)，探索醫(yī)療康復(fù)等典型應(yīng)用領(lǐng)域。
目前我國腦機接口設(shè)備市場規(guī)模在十億量級，至 2040 年有望達到千億規(guī)模。腦機接口技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)療、軍事、娛樂及教育等。據(jù)咨詢公司 GrandViewResearch 測算，2019年全球腦機接口市場規(guī)模為 12 億美元，預(yù)計 2020-2027 年期間，復(fù)合年均增長率為 15.5%。自研算法、國產(chǎn)替代成為腦機接口公司主要發(fā)展方向。目前我國在腦機接口領(lǐng)域的積累相對較弱，對于硬件設(shè)備，腦電采集和分析設(shè)備絕大多數(shù)來自國外廠商。
（文章來源于銀創(chuàng)智庫）